Статистика неисправностей
Статистика неисправностей
Чаще всего причинами неисправностей П являются низкое качество комплектующих, низкий уровень технологии производства, некачественная разводка плат, плохая сборка, механические повреждения узлов и деталей, небрежная эксплуатация П, отсутствие профилактики и ошибки пользователя. С повышением степени интеграции компонентов размеры П и его печатных плат уменьшаются. Локальные перегревы стали довольно частым явлением, при отсутствии вентилятора это явление наиболее вероятно. Наиболее трудоемки в диагностике случайные неисправности (плавающие ошибки, корректируемые отказы, некорректируемые отказы — технические остановки).
Имеется два типа диагностики и ремонта П. Один из них требует понимания общих принципов работы П, при этом ремонтник сможет грамотно проанализировать симптомы неисправности и определить неисправные блок, узел, плату.Ремонт второго типа требует знания электрической схемы П, временной диаграммы работы и таблицы напряжений в контрольных точках П. Пользуясь такими контрольно-измерительными приборами, как логический пробник, логический анализатор, тестер и осциллограф, ремонтник способен локализовать дефектную радиокомпоненту в неисправных блоке, узле, плате.
По трудоемкости ремонты бывают простые и сложные. Простые и сложные ремонты встречаются на практике примерно одинаково часто. После локализации дефектной радиокомпоненты следует ее заменить. Неисправные ИС и БИС выпаиваются с применением паяльной станции, например станции фирмы Расе и заменяются новыми. Опытный ремонтник тратит на замену ИС и БИС 5 минут.
Поиск неисправностей целесообразно проводить от более простых элементов к более сложным и дорогостоящим по заранее составленному плану. Предпочтителен метод последовательного исключения подозреваемых в отказе компонентов, если имеются заведомо исправленные компоненты для замены. Отказы в электронных компонентах обычно довольно просты. Причинами неисправностей чаще всего бывают:
• «пробой» на землю или на шину питания вывода микросхемы;
• отсутствие контакта или обрыв контактного проводника на кристалле микросхемы;
• неполноценные логические уровни;
• «уход» параметров транзисторов, регистров, конденсаторов;
• ошибочный уровень напряжения;
• нарушение временной диаграммы работы узла или компоненты.
Наиболее трудоемким является поиск нарушения временной диаграммы работы узла или компоненты.
Каждая фирма-производитель П рекомендует свою методику проведения диагностики и ремонта. Одни предлагают дерево поиска неисправностей, другие — таблицу кодов ошибок, третьи — таблицу типовых неисправностей. Проблема диагностики и ремонта П решается значительно быстрее, если ремонтник владеет различными методиками поиска неисправностей.
Например, фирма IBM предлагает следующую методику поиска неисправностей, которую авторы преобразовали для диагностики и ремонта П.
